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作者:Ian Williams 德州仪器
在为非功能性或不良性能电路排除故障时,工程师通常可运行仿真或其它分析工具从原理图层面考量电路。如果这些方法不能解决问题,就算是最优秀的工程师可能也会被难住,感到挫败或困惑。我也曾经经历过这种痛苦。为避免钻进类似的死胡同,我向大家介绍一个简单而又非常重要的小技巧:为其保持清洁!
我这么说是什么意思呢?就是说如果PCB 没有保持适当的清洁,在 PCB 装配或修改过程中使用的某些材料可导致严重的电路功能性问题。此类现象中最为常见的问题之一就是焊剂。
图 1 即为残留过多数量焊剂的 PCB。
图 1
焊剂是一种化学制剂,用于协助将组件焊接至 PCB。但令人遗憾的是如果在焊接后不加以清除,焊剂会劣化 PCB 的表面绝缘电阻,在该过程中会给电路性能造成严重退化!
图 2
图 2 是我用来展示焊剂污染所造成结果的测试电路。由 2.5V 参考电压激活的平衡惠斯顿接桥网络可仿真高阻抗桥接传感器。差分桥接传感器输出 VIN+ - VIN- 可连接至增益为 101V/V 的 INA333。在理想状态下,由于桥接处于平衡状态,因而 VIN+ - VIN- = 0V。但焊剂污染会造成实际桥接传感器电压随时间慢慢漂移。
在本次测试中,装配后我同时记录了不同程度清洁之后 VIN- 和 VOUT 一小时的变动情况:
图 3
从图 3 中可以看出,焊剂污染对桥接传感器输出性能有严重的影响。在未清洁或手工清洗的情况下,桥接传感器电压从未达到约 VREF/2 的预期电压,即便在一小时趋稳时间之后。此外,未清洁电路板还表现出大量外部噪声收集。在使用超声波浴清洗并完全干燥后,桥接传感器电压稳如磐石。
图 4
观察 INA333 的输出电压,我们会连续看到不当清洁造成的性能退化。
总之,焊剂清洁不当会造成严重的性能降低,特别是在高精度 DC 电路中。对所有手工装配或修改过的 PCB,请务必使用超声波浴(或类似方式)完成最终清洁。在使用空气压缩机风干后,采用稍高温度烘烤装配并清洗后的 PCB,可清除任何残留湿气。我们一般在 70°C 下烘烤 10 分钟。
这个简单的“保持清洁”技巧应该能够帮助您大幅减少花在排除故障上的时间,帮助您将更多时间用于设计出色的高精度电路!
该文章转自德州仪器在线技术支持社区,原文请点击:
http://www.deyisupport.com/blog/b/signalchain/archive/2013/10/22/51537.aspx
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